RELIFE TK-1 Ceramic Solder Scraper

Unealtă de precizie pentru curățare delicată pe plăci de bază și circuite integrate, echipată cu lamă ceramică din zirconiu și mâner din aluminiu.

Potrivită pentru reballing, curățare reziduuri de epoxy glue, CPU, NAND, microelectronică, IC cleaning și îndepărtare UV glue. Lama ceramică oferă contact fin pentru îndepărtarea cositorului și impurităților fără a afecta traseele sensibile din cupru.

Proprietăți tehnice: neconductivă, anti-magnetică, ESD-safe, rezistență termică până la 1600°C, rezistență la coroziune. Lungime totală aproximativ 135 mm, greutate aproximativ 25 g.

Recomandare de utilizare: evitați șocurile laterale sau căderile pe suprafețe dure. Pentru reziduuri de underfill / black glue, încălziți zona la 150°C - 200°C înainte de utilizare pentru o curățare eficientă fără zgârierea stratului protector al plăcii.

Produsul provine dintr-un proces de verificare și recondiționare conform informațiilor din sursa furnizorului.